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        龙岗园区:举行集成电路创新载体挂牌仪式

        信息来源:365体育手机版官网_365网站客服电话_约彩365官网科技创新委员会 发布时间:2022-08-08 A-A+ 视力保护色:

          2021年12月31日,由市区合作共建的“集成电路测试验证工程技术中心”“集成电路设计龙岗服务平台”挂牌暨场地、仪器交接仪式在宝龙科技城智慧家园隆重举行。该项目场地面积共计1350平方米,包括550平方米万级洁净车间和V93000K等高端核心设备。项目旨在进一步发挥深圳IC基地专业性公共技术服务平台的资源和服务能力,依托龙岗区集成电路产业基础、政策优势及创新创业环境优势,搭建IC设计、测试、验证、研发、服务一体化平台,助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。

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